江門​雙先球形硅的參數 樹脂用球形硅微粉延展性好　
球形二氧化硅粉,具有球形度和球化率較高,純度高可達電子級,粒度小至亞微米或納米級別,顆粒分布均勻,無團聚等優點。球形硅微粉作為填充料,可以較大提高電子制品的剛性,耐磨性,耐侯性,抗沖擊抗壓性,抗拉性,耐燃性,耐電弧絕緣特性和預防光線直射輻射的特性。
在不同應用領域球形硅具有哪些特點和作用？
1,在覆銅板CCL中,與破碎石英粉相比,軟硅的硬度低,流動性好,可以降低PCB制作過程中鉆頭磨損程度,提高鉆孔精度。
2,在環氧樹脂和硅橡膠中可通過填充疏松多孔硅微粉來降低固化后的產品收縮率,其特殊的疏松多孔結構可與樹脂基體形成互穿網絡結構（IPN）,可提高樹脂基體的抗拉強度,抗彎強度,韌性和延展性等。
3,在輕質塑料應用領域,因為塑料的高分子不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中,所以在工程塑料中可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”,用于生產密度小（低比重）工程塑料。
4,在輕質鋁鎂合金應用領域,熔融態金屬亦不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中,這時也可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”,而疏松多孔硅微粉不會像空心玻璃微珠那樣在高溫下產生內部氣壓升高導致破裂或爆開的情況。
5,在高等薄膜開口劑應用領域,球形硅微粉可大大降低生產成本。另外,球形硅微粉內部豐富的納米孔道有利于光的通過,適用于高透明度,高透光率薄膜。
球形硅微粉產品特點：
1、本產品嚴格控制原料和加工工藝，其純度高，金屬元素含量低，無放射性元素。
2、本產品為納米級，粒徑分布均勻，無團聚以及大顆粒，具有良好的分散性。
3、本產品球形度好，球形率高，表面光滑無孔洞為致密球體，比表面積小。
球形硅采用火焰熔融法生產的球形二氧化硅，球形二氧化硅是由二氧化硅在非常高溫的火焰中產生的，具有純度高、低放射性、流動性好、熱應力小等特點。
納米球形硅是具有高球形率、高圓度的球形晶體硅顆粒。它具有純度高、粒徑小、分布均勻、比表面大、高流動性、絕緣性、表面活性高、松裝密度低等特點。
球形硅微粉參數：
　 外觀：白色粉末
　微觀形貌：球形顆粒
球化率：大于95%，球形度高，均勻規則，表面光滑
氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%　　
平均粒徑: 300-1000nm可控　　　　
低輻射： 鈾含量＜0.1ppb　。
球型硅微粉球型化的原因，球形硅微粉的優點：
1.球型硅微粉表面流動性好
2.球型硅微粉制成的塑封料應力集中小、強度高。
3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系數小，對磨具的磨損小，可延長模具使用壽命。　
江門​雙先球形硅的參數 樹脂用球形硅微粉延展性好