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南通金屬晶粒度檢測(cè)
金相分析　金相組織分析　晶粒度分析　晶粒度組織分析
金相分析: 金相及金相學(xué)，就是研究觀察金屬或合金內(nèi)部機(jī)構(gòu)的科學(xué)！是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀察，辨認(rèn)和分析金屬材料的微觀組織狀態(tài)和分布情況，借以判斷和評(píng)定金屬材料質(zhì)量的一種檢驗(yàn)方法。
一般分為：組織紋路分析　　　　晶粒度分析
一般標(biāo)準(zhǔn);
金屬平均晶粒度測(cè)定　　　　　GB 6394-2061
鑄鋼鋁銅合金晶粒度測(cè)定　　　GB 10852-89
珠光體平均晶粒度測(cè)定　　　　GB 6359-2061
金屬的平均晶粒度評(píng)級(jí)　　　　ASTM E112
黑白相面積及晶粒度評(píng)級(jí)　　　BW 2003-01
彩色試樣圖像平均晶粒度測(cè)定　GB 6349-2061

金相組織，用金相方法觀察到的金屬及合金的內(nèi)部組織，可以分為;1.宏觀組織　 2.顯微組織
--非金屬夾雜物
--低倍組織
--晶粒度
--斷口檢驗(yàn)
--鍍層厚度
--硬化層深度
--脫碳層
--灰口鑄鐵金相
--球墨鑄鐵金相
--PCB 金相切片分析
--焊接件宏觀腐蝕觀察
常州容大檢測(cè)服務(wù)有限公司是一家檢測(cè)能力覆蓋工業(yè)產(chǎn)品檢測(cè)，消費(fèi)品檢測(cè)等領(lǐng)域，提供金屬檢測(cè)、SSC應(yīng)力腐蝕、HIC抗氫脆試驗(yàn)、氣體檢測(cè)、PMI成分分析、現(xiàn)場(chǎng)覆膜金相、貨架承載、有害物質(zhì)檢測(cè)，電子電器產(chǎn)品可靠性與失效分析，材料可靠性測(cè)試，金屬材料，非金屬材料分析，驗(yàn)貨，技術(shù)咨詢與認(rèn)證服務(wù)的第三方機(jī)構(gòu)。
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