全新µIPM系列采用超小型12x12x0.9mm PQFN封裝，配備多種充分整合的三相位表面貼裝電機控制電路解決方案。IR為相關(guān)市場率先引入全新的方法，采用PCB銅線幫助模塊散熱，從而通過較小的封裝設(shè)計來減少成本，甚至省卻對外置散熱片的需要。此外，與傳統(tǒng)雙重內(nèi)嵌式模塊方案相比，標準QFN封裝技術(shù)通過省卻通孔第二通道組裝和提升散熱性能可以進一步簡化裝配過程。

IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“IR的µIPM產(chǎn)品憑借創(chuàng)新的封裝解決方案，不僅比現(xiàn)有的**方案減少高達60%的占位面積，而且有助于提高輸出電流能力及系統(tǒng)效率。全新的µIPM系列易于使用，散熱性能得到提升，整體系統(tǒng)尺寸也得以減少。有助于設(shè)計師與系統(tǒng)集成商設(shè)計出更具成本效益、先進的電機控制解決方案。”

      IR的µIPM系列采用通用引腳和封裝尺寸，提供可擴展的功率解決方案。該產(chǎn)品系列配備專為變頻驅(qū)動器而優(yōu)化的、堅固耐用且**率的高壓FredFET MOSFET開關(guān)，配合IR**進的高壓驅(qū)動器IC，提供從2A至4A不等的額定電流，以及250V或500V的電壓。

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       IR 推出一系列正在申請專利的高集成、超小型IPM功率模塊，適用于**率家電和輕工業(yè)應(yīng)用，包括制冷壓縮機驅(qū)動器、加熱和水循環(huán)泵、空調(diào)扇、洗碗機及自動化系統(tǒng)。IPM系列通過采用創(chuàng)新的封裝解決方案，開創(chuàng)了器件尺寸新基準，比現(xiàn)有的三相位電機控制功率IC減少了高達60%的占位面積。 　　全新IPM系列采用超小型12x12x0.9mm PQFN封裝，配備多種充分整合的三相位表面貼裝電機控制電路解決方案。