非接觸式噴射點膠機(jī)主要用于將膠水、油漆等流體精確的點、注、涂到產(chǎn)品表面或內(nèi)部。與傳統(tǒng)的針式點膠相比，非接觸式噴射點膠技術(shù)具備更多的優(yōu)越性能，從而使點膠工藝的速度、質(zhì)量得到提高，噴射式點膠機(jī)的使用也越來越廣泛。

非接觸式點膠機(jī)的特點
很
多時候我們將之稱為噴射涂膠機(jī)、噴射滴膠機(jī)、噴射打膠機(jī)、噴射灌膠機(jī)等。其特點是具有精密、高速點膠與填充的特點，采用噴射式定量供料，工作時無需Z軸升
降，**了傳統(tǒng)的接觸式點膠方式，解決了拉絲、點膠不均、易損壞元件及產(chǎn)品等缺陷。在配備強(qiáng)大的功能模塊，更加的靈活，是精密點膠與底部填充的**設(shè)備。

非接觸式點膠機(jī)在手機(jī)點膠工藝中的應(yīng)用
手機(jī)點膠是大家都廣為知道的，這也是因為在2014年小米手機(jī)點膠門事件，鬧的沸沸揚揚之后，大家都開始關(guān)注了手機(jī)是否點膠。百度百家也有文章《小米“點膠門”背后的三點思考》，這都足以說明點膠工藝在手機(jī)行業(yè)的重要性。

手機(jī)點膠是通過BGA封裝在主板上的芯片表面和引腳上抹和注入膠水，使芯片與外界隔絕，起到防水、防塵、屏蔽等作用。點膠后芯片封裝更加牢固，在手機(jī)跌落時，焊接開裂和芯片損壞的幾率降低，缺點是不易維修。

非接觸式點膠機(jī)的優(yōu)勢及未來趨勢
非
接觸式點膠采用了噴嘴代替了針筒，在進(jìn)行底部填充時，無需到達(dá)其頂面以下的位置，噴嘴在整個電路板上方沿X、Y方向運動，無需垂直運動。其優(yōu)勢主要表現(xiàn)在
點膠速度和生產(chǎn)效率的提高、涂膠質(zhì)量、產(chǎn)品成品的良品率的提高，應(yīng)用形式也比傳統(tǒng)接觸式點膠廣泛，即可底部填充，表面涂膠、芯片粘貼，封裝，狹小空間內(nèi)部
的噴膠。

上海交通大學(xué)微電子學(xué)院的羅德榮工廠碩士關(guān)于《無接觸噴射式點膠技術(shù)的應(yīng)用》文章中通過在MEMS麥克風(fēng)點膠封裝技術(shù)的成功經(jīng)驗，以及消費電子的興起，表明無接觸噴膠技術(shù)將主宰液態(tài)點膠的未來。

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