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3HAC18159-1 而EDA軟件授權業務2017年、2018年和2019年營收分別為417.88萬元、351.43萬元和442.07萬元，占總體營收的比重分別是5.98%、3.23%和2.85%。

具體來看，其IC分析服務已經形成三大解決方案，包括工藝分析解決方案、技術分析解決方案、知識產權分析鑒定解決方案，其中技術分析解決方案業績占比較大。



簡單而言，芯愿景IC工藝分析主要是運用封裝解剖、層次去除、縱切分析和成分測試等手段，融合IC工藝處理、顯微圖像自動采集及處理等核心技術，獲得客戶競品的封裝技術指標、工藝技術指標、器件技術指標等，最終形成分析報告提供給客戶。

IC技術分析雖然在技術手段上有些微不同，但其最終也是為客戶提供相應的技術分析結果，便于客戶來改進自身產品存在的問題。

而IC知識產權分析鑒定主要是運用電路圖版面優化等核心技術，制作侵權分析報告并進行交付，提供給客戶作為專利侵權的技術證據，進行權利維護。

目前，其IC分析服務已實現了7納米FinFET產品的工藝及技術分析，單個項目**規模達35億個晶體管，**金屬層數達16層；產品工藝類型包含CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；產品襯底材料包含體硅（Bulk Silicon）、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；產品應用領域包含CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor等。

在全球前十名IC設計企業中，芯愿景當前直接或間接服務的比例達40%，項目數量累計超六百個。對中國大陸前十名IC設計企業，提供直接或間接服務的項目累計超一千個。

但需注意的是，雖然當前芯愿景在IC分析服務上已經取得了一定的成績，并可比肩國際企業TechInsights，但該業務與反向工程密切相關，在芯片領域一直是行業內**爭議的話題之一。

要知道，反向工程，又稱逆向工程（Reverse Engineering），代表產品設計技術的再現過程；廣義上講，是對目標產品進行逆向分析及研究，得出其處理流程、組織結構、功能特性及技術規格等設計要素，并進行**性改良后制作出新版產品。

最初，反向工程的目的是為了防止芯片被抄襲，后來演變成“為了更快更省成本的設計出芯片而采取的一種方案”。

目前，國內越來越多的企業開始往正向設計轉變，正逐漸擺脫對反向設計的依賴；與此同時，盡管反向工程受到法律保護和政策支持，但若使用不當，將面臨一定的法律風險。未來，IC分析服務市場需求如若產生較大波動，將直接影響芯愿景業績情況。
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