pcb電路板從設計的角度來看，過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。（pcb電路板）這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。在高速，高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間。但孔尺寸減小的同時帶來了成本的增加，而且過孔尺寸受到鉆孔和電鍍等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。
pcb電路板​關于過孔的使用——昆山印制pcb線路板廠家小編來為大家娓娓道來​
一：
從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。必要時可以考慮使用不同尺寸的過孔，比如對于電源或地線的過孔，可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗，而對于信號走線，則可以使用較小的過孔。當然隨著過孔尺寸減小，相應的成本也會增加。
二：
上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。
三：
電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好。可以考慮并聯(lián)打多個過孔，以減少等效電感。
四：
PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
五：
對于密度較高的高速PCB電路板，可以考慮使用微型過孔。
六：
在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上放置一些多余的接地過孔。
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資訊來源：印制pcb線路板