目前COB LED成了LED封裝企業(yè)主推產(chǎn)品，就連源磊科技也不例外，為何COB封裝會在如此之火？數(shù)據(jù)調(diào)查發(fā)現(xiàn)：采用COB封裝的球泡燈目前已占據(jù)40%左右的LED燈泡市場份額，與傳統(tǒng)的貼片式封裝和大功率封裝相比，COB集成封裝技術(shù)是將多顆LED芯片直接封裝在電路板上，通過基板直接散熱，具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢，同時也減少了支架的制造工藝及成本，就憑這幾大優(yōu)勢，COB板上芯片封裝成為LED廠商最親睞的LED照明模塊封裝技術(shù)也就不足為奇了。
　　COB LED封裝的封拆流程分為十一大步，分別是：擴晶、背膠、放入刺晶架、放入熱循環(huán)烘箱、粘芯片、烘干、邦定(打線)、前測、點膠、固化、后測。目前市面上COB封裝有鋁基板COB封裝、銅基板COB 封裝、陶瓷COB封裝、MCOB封裝等多種形式。LED封裝總體規(guī)格還并未達到峰值，但是具有較大的增長空間。
　　LED板上芯片(COB LED)封裝未來發(fā)展趨勢如何？現(xiàn)有COB封裝中性白效率達不到100 lm/W的關(guān)卡，目前已有很多LED封裝廠商**了這一技術(shù)性難題，據(jù)源磊科技研發(fā)工程師透露，目前源磊科技的COB產(chǎn)品光效可做到110 lm/w以上，工程研發(fā)團隊還在不斷的創(chuàng)新研發(fā)，以**更高臨界點。源磊科技工程師表示小尺寸薄型化COB光源模塊將是未來封裝工藝的趨勢。

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