社會在進(jìn)步,科技在發(fā)展,我們對產(chǎn)品的性能隨著時代的發(fā)展,要求只會越來越高,因此,很多高性能的產(chǎn)品也就應(yīng)運(yùn)而生。對于封裝膠而言,我們也在不斷的追求更高的導(dǎo)熱性能,今天,為大家介紹一篇關(guān)于用微米金剛石加強(qiáng)電子絕緣封裝膠導(dǎo)熱性的文章,希望對大家有所幫助。
內(nèi)容摘要:
本文采用微米金剛石的摻雜改進(jìn)電子絕緣封裝膠的導(dǎo)熱性能,制備了高導(dǎo)熱的電子絕緣封裝膠微米復(fù)合材料。
用掃描電鏡對微米金剛石復(fù)合材料的截面進(jìn)行了表征。結(jié)果表明微米金剛石的摻雜能夠很好的和電子絕緣封裝膠進(jìn)行結(jié)合,沒有產(chǎn)生明顯的兩相分離,在電子絕緣封裝膠中形成了良好的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。
用HOTDISK熱常數(shù)測試儀對所制備的微米復(fù)合材料進(jìn)行了導(dǎo)熱系數(shù)的測量,結(jié)果表明,隨著微米金剛石摻雜量的增加,復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)k有明顯的提高。與純電子絕緣封裝膠的導(dǎo)熱系數(shù)為0.24W/m*К相比,當(dāng)微米金剛石摻雜量的質(zhì)量百分比為12.5%時,復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)比純電子絕緣封裝膠的導(dǎo)熱系數(shù)提高了29.2%。
當(dāng)然,在這只是為大家介紹了一下概況,更具體的信息,需要大家下載文獻(xiàn)觀看。
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