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新型WLCSP電路修正技術：
WLCSP (Wafer-level chip scale package，晶圓級芯片尺寸封裝)意指在晶圓切割前，利用錫球來形成接點，直接在晶圓上完成IC封裝的技術，比起傳統打線封裝，可**縮減封裝體積；面對穿戴式、智能手持式裝置輕薄化的趨勢，具有面積相當小、厚度相當薄等特征的WLCSP封裝方式，也受到越來越多廠商采用。
然而此封裝形式的IC產品，在進行FIB線路修補時將面臨到兩大挑戰，一是IC下層的電路，絕大部分都會被上方的錫球與RDL(Redistribution Layer, 線路重布層)給遮蓋住，這些區域在過往是無法進行線路修補的。二是少數沒有遮蓋到的部分，也會因上方較厚的Organic Passivation(有機護層)，大大增加線路修補的難度與工時。 宜特能為您提供的服務：
宜特研發出的第二代WLCSP 電路修補技術，已為此類產品帶來解決方案，透過獨特的前處理工法，任何在錫球、RDL、或有機謢層下方的區域，都能順利完成電路修補。比起以往使用導電電子連接金屬導線的線路修補接合方法，更**縮短工時，提升電路修補成功率。

關于宜特：
iST始創于1994年的臺灣，主要以提供集成電路行業可靠性驗證、失效分析、材料分析、無線認證等技術服務。2002年進駐上海，全球現已有7座實驗室12個服務據點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。
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新型WLCSP電路修正技術

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