點膠機在底部填充工藝中使用較為普遍，我們稱之為底部填充點膠機。目的就是將底部填充劑分散到芯片和基板的間隙中.以提高整個產品的可靠性。

底部填充點膠機的特點
由
于底部填充工藝中需要對膠水加熱，保持膠水的溫度以便能夠均勻出膠，所以點膠機要具備熱管理功能；需要對元器件加熱，以便加快膠水的毛細流速，保證正常的
固化，需要對板子有預熱的功能。此外底部填充點膠機還需要對溫度精確控制，可以良好的**氣泡等不良現象。傳統的針式點膠機是無法滿足需要的，采用噴射式點膠機可以很容易達到要求。

底部填充點膠機應用范圍
底部填充點膠機在消費電子（移動設備，便攜式電腦等），汽車電子（傳感器模塊，發動機控制單元等），和倒裝芯片集成在產品，小型化的產品中使用最廣泛。

主流的底部填充技術
根據百度百科《底部填充技術》的介紹，目前使用的底部填充系統可分為三類：毛細管底部填充、助焊（非流動）型底部填充和四角或角-點底部填充系統。每類底部填充系統都有其優勢和局限，但目前使用最為廣泛的是毛細管底部填充材料。

底部填充工藝常見問題
1、氣泡：底部填充點膠機在點膠過程中一定不能有氣泡，一個小小的氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水，造成空打現象，導致產品報廢，所以在更換膠管時必須排空連接處。