PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。


　　PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。


　　PCBA


　　一、SMT貼片加工環節


　　SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修


　　1、錫膏攪拌


　　將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。


　　2、錫膏印刷


　　將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。


　　3、SPI


　　SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。





　　4、貼裝


　　貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。


　　5、回流焊接


　　將貼裝好的PCB板過回流焊，經過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，**冷卻凝固完成焊接。


　　6、AOI


　　AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。


　　7、返修


　　將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。


　　PCBA生產


　　二、DIP插件加工環節


　　DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢


　　1、插件


　　將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上


　　2、波峰焊接


　　將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，**冷卻完成焊接。


　　3、剪腳


　　焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。


　　4、后焊加工


　　使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。


　　5、洗板


　　進行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者采用機器進行清洗。


　　6、品檢


　　對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序。


　　三、PCBA測試


　　PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等


　　PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。


　　四、成品組裝


　　將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然后進行測試，**就可以出貨了。


　　PCBA生產是一環扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。

江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，總投資近10億，占地面積12畝，廠房面積3萬平方米，坐落于風景優美，人杰地靈的才子之鄉撫州市臨川區高新科技產業園，公司傾心打造國內EMS智能制造的標桿企業。
公司目前有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動插件線、測試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實驗室等全套EMS設備及設施，廠區環境優美，有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現代化辦公區域，中央空調涉及到所有工作區域。公司辦公與車間工作環境優雅舒適，并設有圖書館、活動中心等場所及設施。生活區為現代化公寓式宿舍，室內均設有冷熱式空調、熱水等，員工就餐、購物等配套齊全。


資訊來源：英特麗電子